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Kousuke ISHIDA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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The Quali-line? QLPC is an on-line chemical monitoring system designed specifically for control of the PCB production plating process. The system is self-contain...
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분산도금 ㆍ Dispersion plating 분산도금 은 전기도금 및 무전해도금에 불용성 미립자를 분산하여 도금 금속과 함께 균일하게 미립자로 공석하는 도금으로 [복합도금] 이라...
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제청 · Rust Removal 소재의 녹(산화물)과 스케일 등을 무기산 및 특정 알칼리성 물질로 화학 반응에 의해 제거하는 것을 말한다. 도금에서 소재표면에 산화물(녹)이 남아있...
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마그네슘 다이캐스트 표면처리방청방법의 방향과, 사용자측에서 소재를 사용한 상품개발을 진행할대의 처리방법의 선택에 관하여 해설
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