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검색글 Kuniko NAITON 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36997회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 상업적으로 새로운 무전해 Ni-B 도금을 개발하였다. 성공적인 니켈-붕소 Ni-B 피막과 나노크기의 다이아몬드 입자 (UDD-Ultra dispersive diamond) 를 첨가하여 피막의 경도...
  • 다층 프린트 배선판을 이용한 MCM-L 중, 고밀도 배선에 유리하고 실장특성이 우수한 프린트배선판의 제조방법인 애디티브법에 관하여 그 재료의 중요성과 구체적 실장성에 ...
  • 착화제등을 사용하지 않고 구리 Cu2+ 의 치환석출 및 산화주석 SnO2 의 구름낌 발생을 방지할수있는 산성 주석구리합금도금액을 제공한다. 청구항 다음의 성분 (a) 주석...
  • 영어 12 페이지 STS brings you custom-built solutions for your production needs in electroplating. We are specialists in modular systems, fully automated plating ...
  • 금 Au 이 풍부한 전착재는 전기접점으로 광범위한 응용분야를 찾지만 재료비용으로 인해 생산자와 사용자 산업은 새로운 절약방법을 심각하게 고려하고 있다. 특정 금합금 ...