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Kunio CHI BA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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철 불순물의 도금외관과 피막중의 공석율에 주는 영향, 철의 영향을 억제할 목적의 금속봉쇄제의 소량첨가에 관한 연구
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팔라듐도금 리드프레임에서 니켈과 팔라듐은 리드프레임 제조공정에서 외부리드를 포함한 전체표면에 도금된다. 사용자는 외부리드를 구부린후 도금피막 균열을 지적하였다....
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공극 (기공) 은 도금공정이 증기에서 고체 상태로의 상 변환을 포함하는 한 일반적으로 피막 (전착, 증발 또는 스퍼터링) 과 관계없이 박막에 형성된다. 이러한 보이드는 매...
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황산철 FeSO4 는 AZ91D 마그네슘 합금의 내식성을 향상시키기 위해 전기화학적 인산염 피막을 수정하는데 사용된다. 전기화학 곡선, X선회절계 (XRD), 레이저공 초점현미경 ...
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무전해니켈도금은 종래부터 많은 개발, 개량이 보고되고 있으며, 석출피막의 우수한 특성, 니켈 자체의 강한 자기촉매성, 석출속도가 빠르고, 도금욕 관리가 비교적 쉬...