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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 L. Guo 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34138회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 나노-탄화크롬 Cr3C2 입자를 포함하는 코발트-니켈 도금액을 초음파 분쇄법으로 제조하였으며, 분산제 없이 비이온성 고분자 분산제로 개질 및 음이온 분산제로 개질된 3가...
  • 니오브 양극산화 피막의 생성거동, 조성 및 구조, 전해질 아니온 피막중에 분포, 니오브 이온 및 산화물 이온의 수율, 소지 이오브의 열처리, 성막의 열처리에 의한 특성변...
  • 금도금 공정 ^ Gold Plating Process 1. 제품검사 2. 전처리 3. 스트라이크 도금 4. 수세 5. 하지 도금 6. 수세 7. 금도금 8. 마무리 검사 및 포장 참고 [금은도금공정|금ㆍ...
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  • 습윤제 · Wetting Agent 액체의 [표면장력]을 감소시킬 목적으로 사용되는 [계면활성제]의 한부분으로 [니켈도금]에 사용되는 [도데실벤젠설폰산소다], [크롬도금]에 사용되...