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L. Lorenzen 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최근 전자 장치의 소형화에 따라 인쇄회로 기판 (PCB) 의 소형화가 필수가되었다. 그러나 기존의 다층 PCB 는 더 높은 패키징 밀도에 한계가 있다. 새로운 PCB 제조 공...
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카사바잎 추출물은 산성 염화욕에서 연강에 아연을 전기도금하는 첨가물로 실험실에서 조사되었다. 실험은 다른 추출물의 첨가 농도, 다른 도금시간 및 고정된 pH 조건을 사...
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전해철박은 소프트자기적 성질이 압연철박에 비하여 우수하며, 이종재료와의 복합적성도 우수하여, 최근 자기환경의 증가에 힘입어 직류 또는 교류자계방생원에 대하여 자기...
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진동배럴연마법이 도입 되어 이를 처음 체택한 일본의 한 업체에서 많은 이득을 얻어 일차 오일쇼크를 이겨낸바가 있다. 이방법도 여러가지의 애로점이 있어 그 개선이 ...
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일반적으로 사용되는 표준 Cr3+ 전해질에서 전착된 저응력, 크랙프리 Cr 도금을 위한 효과적인 펄스 전류 전착 공정의 설계를 연구하였다. ton, toff 및 듀티 사이클과 같은...