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LI Hongbing 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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수용성 도금욕와 침지 도금방법은 도금속도를 높이고 피막을 두껍게 하여 밀착력을 높였다.
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공정제어를 위해 자동온라인 분석기가 개발되었다. 분석시스템은 샘플링 시스템과 에너지 분산 형 X선 형광분석기로 구성된다. Ni2+ 및 Zn2+ 이온의 농도는 Ni, Zn, Fe 및 S...
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수소연료 전지 및 레독스 플로우 이차전지의 금속계 분리판의 내식성 및 표면 전도도 향상을 목적으로 전해도금법을 이용한 니켈-텅스텐 Ni-W 도금층을 제조하고, 내식성 및...
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프린트배선판의 주로로 서브트랙티브법에 있어서 에칭공정에 관하여, 장치 및 에챤트의 특성 재생기술에 관하여 해설
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소량의 코발트 또는 니켈을 경화제로 첨가한 전기화학 도금된 금 Au 은 우수한 경도, 우수한 부식과 내마모성으로 인해 전기 커넥터의 접촉 재료로 이용된다. 본 논문에서는...