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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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세라믹소재 기술은 연구개발을 위한 세라믹의 이상성을 높이고 새로운 기능을 추가 한다는 점에서 , 세라믹의 표면처리 기술의 목적은 완전히 구분되어 있으며, Kakko H...
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무전해 도금액은 플라스틱, 금속 또는 세라믹 소재에 화학적 환원을 통해 구리 및 니켈과 같은 금속을 도금하는데 사용된다. 도금액에서 매끄러운 피막을 생성하려면 도금기...
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영국에 소재한 Fulmer 연구소는 얇은 금 Au 도금을 위한 개선된 에어로졸 공정을 개발했다.
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전기화학적 에칭시 염산용액에 황산을 첨가한 경우와 염산용액만을 사용했을 경우를 비교하여 에치터널의 형상 변수에 대하여 미치는 영향과 표면적의 증대에 미치는 황산 ...
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