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Leiden University 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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에둑터 ㆍ Eductor 에둑터 액교반 장치는 기존에 설치되어 사용되는 공기 교반과 유사한 위치에 설치하여, 각종 펌프를 이용하여 탱크 내의 액을 설치된 EDUCTOR 를 통해 용...
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크롬 도금은 내부 응력과 같은 장에서 이미 설명했듯이, 전착중에 자연스럽게 크랙을 생성하는 것은 잘 알려져 있다. 일정 두께까지는 균열이 없는 매끄러운 도금을 할 수 ...
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마이크로 일렉트로닉스 제조에서, CMP 공정후 구리 인터커넥트상에 남아있는 유기오염물 및 입자를 제거하기 위해서는 사후 화학적 기계적 연마 CMP 세정이 필요하다. 그러...
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글리신 배위착체형 철-크롬-니켈 Fe-Cr-Ni 합금도금욕중의 백금전극상에 있어서 전류-전위곡선의 해석결과를 중심으로 보고