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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17464회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 동소지위의 시안화동 스트라이크도금후 광택산성동 도금하였으나 동스트라이크위의 황산동도금의 밀착불량이 발생하였습니다. 원인은 무엇 입니까.
  • 치환주석 도금 공정에서는 Copper의 용해 및 Sn4+, 슬러지 등이 액내에 형성되며, 이 현상으로 인해 일반적으로 과도한 약품보충 및 메이크업 주기를 짧게하는 문제점을 일...
  • 절연기판 및 도금 관통구멍의 벽에 구리를 무전해 도금하여 완전 첨가 또는 부분 첨가 인쇄배선 기판을 제조하는 개선된 방법으로, 구리도금은 열 스트레스 또는 열 순환으...
  • 대량 마감은 일반적으로 연마성 또는 비연마성 매체, 물 및 화합물을 사용하여 컨테이너에서 마감할 부품 또는 구성요소를 처리한다. 컨테이너의 동작 또는 움직임은 미디어...
  • 석출구리의 굴곡강도에 관하여 온도와 디피리딜의 첨가량의 영향을 계통적으로 검토하고, 석출물의 외관에 관하여 관찰 결과를 보고