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M. Aliofkhazraei 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전계방사법에 관하여 설명하고, 전계방사법과 무전해 도금법을 조합하여 조제 가능한 금속 또는 금속화합물 전극세 중공섬유에 관하여 설명
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LED 패키지의 써멀비아, 반도체 패키지의 TSV, MEMS 패키지의 비아 interconnect 의 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서, 50 μm 에서 1.5 mm 범위의 다양한 직경을 갖는...
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그린골드 도금 ^ Green Gold Plating 담황옥색의 금-은 합금도금으로 장식도금에 사용된다. 일반적인 조성 3 g/l 시안화금칼륨 0.5 g/l 시안화은칼륨 15 g/l 1수소인산칼륨 ...
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친수기 · Hydrophilic 친수성기는 물과 친숙한 성질은지닌 일반적으로 -COOH, -COONa, -SO3Na, -SO3H, -CH=CH 와 같은 기를 가진 계면활성제로 강도는 -COOH 에서 -CH=CH 순...
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알루미늄 또는 알루미늄 합금에 무전해니켈을 도금하는 방법이 설명되어 있다. 이 방법은 알루미늄 금속 반도체 장치에 본딩 패드를 제작하고 빔 리드를 만드는데 특히 유용...