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M. Kim 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금 Au 합금도금욕 조성에 대한 체계적인 연구는 실험설계를 이용하여 수행되었다. 부분요인 설계방법은 전착된 금 도금의 음영에 대한 전기도금용액에서 은, 팔라듐, 니켈 ...
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이 매뉴얼은 전기도금 및 금속 표면처리류에 대한 카테고리 전처리 표준의 적용 및 시행에 관한 POTW에 대한 지침을 제공한다. 이 문서는 주로 범주별 표준의 공식 발표를 ...
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도금 전해질의 조성은 구리 Cu 전기도금 공정에서 중요하다. bis-sodiumsulfopropyl disulfide (SPS) 의 소비율은 전기도금 전류밀도와 강한 상관관계가 있다. SPS 의 분해...
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다양한 표면의 무전해 니켈, 합금 및 복합도금을 기반으로한 금속 도금공정의 개발은 우수한 특성으로 인해 최근 많은 응용이 가능해지면서 연구자들 사이에서 관심이 급증...