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M. Krishnan 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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균일하고 화려한, 즉 평평하고 연성인 매우 밝은 구리 도금의 재현 가능한 제조를 위해 올리고머 페나지늄 화합물의 혼합물을 첨가제로 포함하는 구리도금조를 사용한다.
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Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구
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최근 표면처리기술의 연구 전기도금 귀금속도금 합금도금 복합도금 기능도금
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100 ℃ 근처의 온도에서 다결정 CuInxSy 필름의 전착에 초점을 맞추고, 몇가지 유기용매를 조사하였다. 가장 좋은 결과는 프로필렌 탄산염을 도금액에 혼합하고 에틸렌글리콜...
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지난 몇년 동안 인쇄회로 도금 수세수 처리에 효과적인 기술을 설명하는 수많은 간행물과 특허가 발표되었다. 이 기술의 극히 일부는 부적절한 홍보, 제한된 적응성 및 불리...