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M. V. Kulkarni 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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양방향 펄스 구리도금의 품질에 대한 스위칭 손실의 영향을 줄이기 위해 인쇄회로 소재의 구리도금 요구사항을 충족하는 펄스파형을 출력하였다. 밀봉 구리도금 프로세스 및...
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두 가지 착화제를 사용하는 비시안화물 욕의 구리 전기도금에 대한 다양한 농도의 1-하이드록시에틸리덴-1,1-디포스폰산 (HEDP) 의 효과를 다양한 전기화학적 방법으로 조사...
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아연도금은 강의 내대기부식성을 향상시키는 효과적인 방법이나, 습한 환경에서는 아연도금층이 쉽게 부식되고, 표면이 천천히 백색의 부식생성물을 형성하거나 짙은 색으로...
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1946년 미국에 Bureau of Standard 의 Brenner 및 Riddel 씨가 처음, 전혀 전해에 의하지 않으며 화학적도금법 소위 무전해니켈도금법을 발명하였다. 이는 양이온 [[차...
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전기니켈도금의 기능, 도금욕의 종류, 기본욕 조성과 첨가제의 역할및 도금작업조건에 관하여 설명