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M.J. Bronson 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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붕수소화칼륨을 환원제로한 무전해금 Au 도금에 있어서 염화팔라듐 PdCl2 의 첨가에 의한 물질이동의 촉진이 금의 석출속도를 서서히 증가하고, 기계적 또는 공기교반에 따...
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금 Au 도금은 직류도금 (DCP) 및 펄스전류 증착 (PCD) 방법 모두에 의한 간단한 화학적 전처리를 사용하여 AA 1100 알루미늄 합금에 형성되었다. DCP 및 PCD 방법 모두에 의...
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마그네슘 합금의 내식성을 친환경적이고 저비용으로 개선하기 위해 AZ91D 를 매트릭스로 사용하여 마그네슘 합금 표면에 직접 무전해 니켈도금을 기반으로 한 크롬 및 불소...
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팔라듐의 전착은 우수한 전기적 특성과 우수한 화학적 저항, 전자 산업에서 다양한 유형의 전기 접점과 같은 낮은 접촉 저항을 가지고 있다. 기존의 팔라듐 도금 공정은 암...
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무연 및 무카드뮴욕에서의 무전해 니켈도금 기술이 개발하였다. 자기촉매화에서 니켈 석출 속도가 22.4 ㎛ 임을 보여주었습니다. 이는 도금조 온도와 pH 값의 증가에 따라 ...