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M.J. Bronson 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 니켈-인 Ni-P 도금막의 조직변화가, 도금을 한 강판의 평면굴곡 피로강도에 주는 영향을 검토하고, 도금처리를 여러 온도에 소성한후 피로시험을 실시하였다. 도금상...
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플라스틱도금기술은 전자관련 분야에서 널리적용된다. 종래에는 거친표면의 고정효과로 인해 금속과 수지 사이의 우수한 밀착강도를 얻었다. 그러나 주파수가 증가함에 ...
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고속도금의 개발에 있어 각광을 받고 있는, 고전류밀도에 견딜수 있는 용액의 고속유동 또는 음극운동을 시키는 공정이 다루어 졌으며 크롬 구리 니켈 아연및 은의 공업적 ...
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집적회로의 배선폭이 1 μm 이하로 줄어들고, 처리속도가 빨라지고 전류밀도가 증가함에 따라 비저항이 크고 Electromigration 에 약한 알루미늄 중심의 배성 재료는 부적합...
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최근 몇년 동안 전자 및 전기공학은 유전체 (유리, 세라믹, 폴리머), 반도체 및 도금이 어려운 금속 (알루미늄 및 마그네슘합금, 티타늄, 텅스텐, 몰리브덴 등) 에 도금하는...