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M.Meltzer 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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단조 알루미늄과 고 실리카 함유 알루미늄을 기본으로 한 은 Ag 도금의 밀착성의 강화와, 알루미늄 합금의 은도금에서 불안정한 품질문제를 안연 침지공정으로 개선하였다. ...
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포라로그라피에 의한 분석 / 첨부자료참조 : sc270121018.pdf [Boric acid in Nickel sulfamate bath]
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인쇄회로 기판에서 구리표면의 납땜성을 개선하는 알려진 방법은 금속표면에 불규칙한 두께의 외부층이 형성되거나 이러한 층이 매우 저렴하거나 이를 제조하는데 사용되는 ...
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비전도성 미립자를 분산한 니켈도금욕 중에 도금하고, 다음에 크롬도금을 함에 따라, 보다 내식성이 우수한 마이크로 포러스 크롬도금을 만드는 방법에 관하여, 비전도성 미...
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기판을 인산 및 카복실산을 함유하는 용액으로 전해 처리하고, 처리 기판의 표면상에 주석 또는 주석 합금 층을 전착시키는 단계