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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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BLC (APC 50) ^ Pyridine allyls Sulfonate 순도 : 50 % 광택ㆍ[반광택니켈도금|반광택 니켈도금] 광택제 참고 [니켈도금첨가제|니켈도금 첨가제] [도금첨가제]
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황산구리도금에 이온 교환막 방법을 적용하여 가용성 구리양극을 사용하지 않는 도금 방법의 개발
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PPR 구리도금 공정이 주요 인쇄회로 PWB 제조시설에 설치되었다. 이 생산설비와 확립된 제조요구 사항을 충족하는데 필요한 자격이 설명되어 있다. 결과는 장비, 정류기...
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스루홀 벽면에 균일한 하지 금속픙을 형성하는 난이도는 스퍼터링보다 낮은 습식 프로세스의 도금 가능성을 연구
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황산만을 전해액으로 하여 생성하는 피막을 발색시키는 방법에 관하여 검토하고, 피막이 타는 현상을 이르키기 전에 전기를 차단하면 될것으로 생각하여 이 조작을 되풀이하...