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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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배선형성 기술에 사용되는 비아필링에 관한 설명
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금속의 석출량과 석출형태를 추정하고, 도파 모드센서를 이용한 첨가제의 진단방법을 개발
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저온과 저 pH에서 우수한 도금성을 나타내는 DMAB을 환원제로 Ni-W-B의 삼원계 무전해 도금피막을 만들고, 황산니켈, 구연산소다, 텅스텐산소다의 농도를 변화시켜 이들 성...
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무전해구리도금은 비아 바닥의 전기적 신뢰성을 향상시키는 중요한 공정이다. 무전해 구리도금조에 첨가된 니켈이온이 전기 구리도금막의 침투력, 전기전도도 및 재결정...
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HEDP를 배위제로 사용하고 ZNP를 첨가제로 사용하는 광택 아연-니켈 Zn-Ni 합금공정의 전기도금을 연구하였다. Ni 함량에 대한 배위제, 염화물 함량, [Zn 2+ ]/[Ni 2+ ], 음...