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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37940회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리 도금은 19세기 전반기부터 실용화되어 전기 도금 중에도 오래되었고, 금속 구리의 성질상 이온화 경향이 작고, 연질로 가공성이 풍부하기 때문에 현재도 활발하게 여러...
  • PCB 도금 공정용 약품 ^ Chemicals for PCB Process Development (약품명 → 관리항목) Na2CO3 → pH, Sodium carbonate, resist K2CO3 → pH, Potassium carbonate Soft Etchi...
  • 빌드업 방식 ^ BuildUp PCB 다층 PCB 형성에 있어 도체층과 절연층을 한층씩 형성해 도체층을 쌓아가는 식으로, 양면기판의 경우 차례로 적층해 층간마다 필요한 비아 (Via,...
  • 패키징 기술의 발전은 최근 몇년 눈부신 것이 있어, 전기·전자 기기의 경량화 및 소형화, 또한 비용 절감에 크게 기여하고 있다. 패키징 형태로는 리드 프레임을 사용하는 ...
  • (a) Sn2+ 이온 및 Cu2+ 이온, (b) 알칸설폰산, 알칸올설폰산 및 황산으로 구성된 군에서 선택된 하나이상의 산, 및 (c) a 를 포함하는 산성 주석구리합금도금욕 조성물....