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Masako TANAKA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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납-주석-안티몬 합금도금욕 ^ Lead-Tin-Antimony Alloy Plating 보통은 기계 부품용 베어링의 도금에 많이 이용하며, 밀착성이 좋고 내식성도 우수하다. 욕조성 100 g/l 붕...
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빌더인 솔비톨을 물과 함께 가열 용해한 후, 유기산이며 습윤침투력과 제척력을 지닌 n-octanoic Acid를 가하고,여기에 가용화제인 MJU-100A(1), 저기포력과 유화력을 갖춘 ...
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[Acid Copper Technic CU 2800] me2905_cu2800.pdf TECHNIC CU 2800 is a truly unique acid copper plating process specifically designed to meet the demands of todayi...
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스테인리스강 (SUS) 과 같은 금속판을 프레스 가공하여 휴대용 전화기의 케이스와 같은 제품을 얻은 다음, 이를 물 1ℓ 에 대하여 수산화나트륨 (NaOH) 80~100 g 과 알킬에테...
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Zn-Ni 합금 전기도금의 니켈 공석량이 SK85 강판의 수소취성에 미치는 영향을 규명하기 위해 3점 굽힘 시험을 하였다. 니켈 전착량에 관계없이 도금 직후 모든 도금에서 수...