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Masami ISHIKAWA 6건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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열차폐 코팅 또는 본드 코팅의 내구성을 향상시키고자 기존의 부품공정을 개선하였다. 추가적인 공정으로, 진공로에서 감압 조건 열처리를 수행한 뒤, 운전조건과 비슷한 상...
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반도체 재료로서의 갈륨-비소 GaAs 합금박막을 전해석출법으로 형성할 목적으로, 전단계인 갈륨의 석출과 그 전기화학적 특성에 관하여 검토하고, 산성 또는 알칼리욕에서 ...
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무전해구리도금은 알루미나 세라믹기판의 금속화 표면의 중요한 요소다. 이 연구는 구리도금의 미세구조 및 전기전도성에 대한 무전해 구리 도금욕 비율 (특히 구리이온...
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니켈의 전주를 응용한 3차원 마이크로 구조체제작에 관하여 소개
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황산용액중의 피막층을 성성하고, 다음에 수산용액중에 피막층을 형성하는, 2단 화성피막을 만들고, Pore-filling 법을 적용한 구조해석