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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35909회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 인쇄회로 기판 등과 같이 정밀도금이 요구되는 제품을 도금할 때 사용되는 티타늄-동 수중 부스바에 관한 것으로서, 동판이 티타늄 커버에 의해 커버되며, 티타늄 커버의 양...
  • 디스플레이 공정용 약품 ^ Chemicals for Display Process Cleaning Tetramethylammonium hydroxide (TMAH) Sodium hydroxide (NaOH) Potassium hydroxide (KOH) Developmen...
  • 암모니아 농도와 도금속도및 니켈석출 전위와의 관계를 구하고, 이 결과로 부터 암모니아 알칼리성 도금액의 도금속도가 일반 알칼리성 도금액과 비교하여 큰 이유를 설명
  • 다이넥스사의 비행시간질량분석계 JMS-T100LP Accu TOF LC-plus와 접속된 IC-TOFMS에 의한 도금액중의 음이온 성분의 분석예 첨부자료참조 : sc26101372.pdf
  • 1 단계에서는 인쇄회로 기판에 구리보다 더 귀한 제 1 금속을 증착시키고, 제 2 단계에서는 제 1 금속이 은일 때 제 2 단계에서 은 Ag 을 도금하는 속도의 거의 반인 속도로...