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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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안정제를 첨가한 은 Ag 무전해 도금의 재료특성을 분석 하였다. 무전해 도금액에 벤조트리아졸을 첨가하면 Ag 막의 저항률이 크게 증가 하였다. Ag 피막의 높은 저항은 상대...
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시안욕 혹은 황산욕에 비해 상대적으로 연구가 많이 진행되지 않았으나 우수한 도금특성을 가진 피로인산 구리욕을 사용하여 형성된 동박의 무기첨가제와 그 종류에 따른 표...
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블랭킷 TiN 웨이퍼에 무전해 도금된 구리 피막의 자체 어닐링에 대한 연구가 다양한 두께에 대해 수행되었다. 100-260 nm 두께의 구리 필름의 시트 저항은 자체 어닐링에 의...
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전기도금에 사용되는 첨가제는 1차 및 2차로 분류되며 항상 조합하여 처음에 광택도금에서 광택을 유지한다. 대부분의 1차 첨가제는 계면활성제 (습윤제, 레벨러) 인 반면 2...
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산성주석 도금액 분석 방법 ^ Acid Tin Sulfate bath Analysis 분석 시약 0.1 N (=0.05M) Iodide Solution Hydrochloride (HCl (35%)) Sodium bicarbonate Starch 지시약 Ir...