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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는...
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도금조건에 따른 도금속도를 조사하고 열처리 조건의 변화에 따른 경도와 석출물의 변화 도금표면 입자형태와 내식성등의 변화를 조사하고, 그 결과를 비교 검토하여 무전해...
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전해구리 도금방법이 제공되며, 여기서 구리는 소재에 전해도금 되고 전해 구리도금에 공급되는 전해 구리도금 용액은 불용성 양극을 사용하여 더미 전기분해된다. 위에서 ...
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질화처리 · Nitriding 소재 표면층에 질소를 확산 침투한다. 처리온도는 475~580 ℃. 처리전에 열처리와 기계가공을 한다. 소재별 적용 가스 질화는 질화강 (CrㆍMoㆍAl 등 ...