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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄의 표면 처리는 1980과 1990에 경금속 잡지에 설명되어 있으며,이 논문은 이러한 자료를 참고하여 위의 배경을 바탕으로 수정 되었다. 또한 기능성 피막의 관점에서...
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보조양극 ^ Auxiliary Anodic Electrode 도금에서 [평활성] 또는 [피복성]을 개선하기 위해 사용되는 보조 전극을 말하며, 도금에서의 보조극은 일반적으로 보조적으로 사용...
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알칸설폰산 및/또는 그 염을 500~800 g/L 이상 함유하는 것을 특징으로하는 주석-은 Sn-Ag 합금 수성 전해박리액 및 위 수성 전해박리액 중에서 주석-은 합금피막을 갖는 도...
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일반도장 분체도장 전착도장 활성에너지선 경화형 도장 도장경화방식 전도체상의 유기기능막
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효율적으로 PCB 와 수동부품을 연결하기 위해 BVH (blind via hole) 를 형성하고, 디스미어 (desmear) 처리, 무전해구리도금을 이용하여 씨앗층 seed layer 을 형성후 ...