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Mei-feng HE 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금 Au 전착에서 직류전류를 펄스전류로 대체하면 피막의 기계적특성을 개선하고 내부응력을 줄이는데 현저한 효과가 있다. 따라서 전자산업의 많은 응용분야에서 [[펄스도금...
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구리도금표면상에 관철된 PEG 분자에 관한 상세한 검토
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기재의 부식방지 및 장식 미술적인 효과를 부여할 목적으로한 녹청피막 형성품이 지붕재나 건축 내장재등에 이용되어, 천연녹청에 극히 가까운 결정구조를 가진 고속 녹청 ...
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각종 히단토인 유도체를 배위자로한 금 Au 착체를 합성하여, 도금욕에 있어서 표면형태, 반응기구등의 관점에서 평가하여 최적인 착화제를 조사하였다.
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니켈 30% 절감을 목적으로 개발된 광택 페로 니켈 (Niron) 프로세스에 관하여, 사용 방법 액관리의 주의 사항, 도금 피막의 성질 내식성 등에 관하여 해설