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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36844회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 아토텡소개자료의 영문 32 쪽
  • 패키지 또는 카드기판등을 포함한 프리트기판에 관하여, 제조공정의 특징과 기판에 요구사양을 고려한 도금막의 요구품질과 그 평가방법에 관한 소개
  • 구리 및 카드뮴을 포함하는 금 Au 합금은 가용성 금 및 구리 시안화물 화합물, 카드뮴 화합물, 유리 시안화물 및 유리 존재하에 카드뮴을 킬레이트화할수 있는 유효량의 킬...
  • 유디라이트 #61ㆍ63 분석 ^ Udylite 61ㆍ63 Brigjtener Analysis 광택제 61 분석법 100 ㎖ 메스프라스크에 도금액 25 ㎖ 를 취하고 이온수를 가하여 표선까지 희석한다. 1/1...
  • 제 5 장 양극 산화 알루미늄을 양극으로 하여 일정한 전해액에서 적정조건으로 분극을 시킬 경우 자연산화 피막보다 두꺼운 양극산화 피막이 생성되는데 이러한 공정을 양극...