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Miho KURIHARA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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공조용 냉온수계와 냉각수계에서 사용되고 있는 수처리 약품, 특히 부식 억제제에 대해서 그 종류나 특징등을 해설한다.
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중인 니켈층을 사용한 무전해 니켈 및 침지 금(ENIG) 도금 공정은 현재 휴대폰 인쇄회로 기판(PWB) 의 최종 마무리에 사용된다. 추세에 따르면 휴대폰의 전세계 시장 성...
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무전해 납/납합금 도금 ^ Electroless Lead Plating 납 염, 주석 염, 환원제 및 안정화제가 포함된 도금욕으로 도금 시간, 온도 및 욕 조성이 피막의 품질에 영향을 미치는 ...
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황산주석 또는 붕불산 형태의 2가주석이 황산 또는 붕불산, 방향족 아민 및 지방족 알데히드를 포함하는 광택제, 폴리 알킬렌 에테르 계면활성제 및 방향족 설폰산을 도금액...
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다공성 변환 필름은 무전해 니켈도금 이전의 감수성 처리중 흡착에 이점을 제공한다. Ni-P 도금이 변환 피막에 성공적으로 도금된다. 주석산염 변환피막의 존재는 Ni-P 피막...