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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전기분해 양극체표면의 변위 전극증감량의 측정을 지속적으로 하여 그 특성상관성에 관한 고찰
  • MEMS 란 마이크로 시스템, 마이크로 머신, 마이크로 메카트로닉스 등의 동의어로 혼용되고 있으며, 번역하연 초소형 시스템이나 기계를 의미한다.
  • The Everon BP process is designed to autocatalytically deposit semi-bright nickel-phosphorous alloys, containing 8?10% phosphorous, onto catalyzed copper and alu...
  • 아닐링 ㆍ Annealing 일정 온도를 가열하여 성형에 의해 생긴 왜곡ㆍ변형ㆍ비틀어짐 등을 제거하는 것으로, 도금에서는 다이캐스팅 류의 도금전 풀림, 프라스틱 도금에서의 ...
  • 최근 국내 휴대폰 소재 표면처리 기술개발은 친환경 소재 표면처리기술을 응용한 착색기술개발이 급속히 진행되고 있다. 지난해 초부터 국내의 초코릿폰에 이어 친환경 스테...