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검색글 Mitsuhiro HRANO 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37012회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 알루미늄 표면 처리에서 전통적인 크로메이트 패시션 용액을 대체 할 수있는 새로운 실레인 화합물을 개발하는 것이 목표. 방법 KH-560 및 A-151 은 복합화되었고, 자수수성...
  • 무전해니켈도금은 종래부터 많은 개발, 개량이 보고되고 있으며, 석출피막의 우수한 특성, 니켈 자체의 강한 자기촉매성, 석출속도가 빠르고, 도금욕 관리가 비교적 쉬...
  • 양자화학 계산을 중심으로 한 이론 해석방법을 이용하여 무전해 석출 공정에 있어서 반응기구를, 전자형태의 관점에서 해석한 연구내용을 포괄적으로 소개
  • • 더 높은 전류 밀도로 작업할 수 있어 전착 속도가 향상됩니다. • 더 나은 두께 분포 덕분에 양극 소모가 감소합니다. • 수세수를절감할수 있습니다. • 도금욕의 열손실을 ...
  • 도금의 밀착불량이 발생하는것은 다수의 물품중의 특정한 단 한개의 풀품의, 그것도 특성한 단 한점인 경우가 많아, 그 불량을 없애는 대책을 소개