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Mitsuhito OKAMOTO 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금조가 팔라듐 공급원 및 비소 공급원을 포함하는 팔라듐 비소 전기 도금 방법
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크롬산 불화물을 함유하지 않은 알칼리형 마그네슘합금 활성화제로 오버에칭의 발생이 없어 스마트의 생성이 없다.
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세 가지 주요 인산아연 피막법은 고비율 노말아연 (h-Zn), 노말아연 (n-Zn) 및 저아연 (/-Zn) 형으로 지칭된다. P-to-Zn 원자 15 비율을 갖는 h-Zn 형 (n-Zn에서 수정됨) 은...
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계면반응 속도의 제어는 고온전자 어셈블리용 액체 납땜 인터커넥트에 매우 중요하다. 기존의 무전해 니켈-인 Ni-P 금속화는 용융된 납땜의 공격으로 부터 기본 금속화를 장...
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평골성이 높은 세라믹 기판(사파이어 연마기판)에 관하여, 기판표면의 촉매 석출 형태를 변화하여, 기판의 에칭을 하고, 무전해 Ni-P 도금막의 밀착성을 향상하는 목적