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Morie MATSUNAGA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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코발트 Co / 구리 Cu 다층은 단일 전해질로 황동 소재에 전착되었으며, 진동 샘플 자력계를 사용하여 자기 특성을 측정하였다. 쿨롱 컨트롤러를 사용하여 0.2 nm 까지 다양...
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섬유자체의 기능을 살리면서도 전자파차폐 기능성을 부여하기 위하여 섬유제품의 초기 공정인 식물성 솜 (Cotton) 상에 무전해 Cu 도금과 Cu 도금층의 산화방지를 위한 ...
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비전도성 미립자를 분산한 니켈도금욕 중에 도금하고, 다음에 크롬도금을 함에 따라, 보다 내식성이 우수한 마이크로 포러스 크롬도금을 만드는 방법에 관하여, 비전도성 미...
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황산욕에서 화학적 공정에 의해 도금된 Ni-Fe-P 도금의 속도, 조성 및 구조에 대한 금속염 비율의 영향을 조사했다. 중량 측정 및 전기화학 측정, SEM, XRD 를 적용하여 피...