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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34113회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 합금도금 공정에서 도금층 물성에 미치는 인자들의 영향 및 도금약을 구성하는 각종 산염 및 첨가제들의 영향을 상세히 보고 검토
  • 일반적으로 구리 전해 도금에 사용되는 첨가제는 가속제(accelerator, brightener), 감속제(suppressor, carrier), 그리고 표면 단차를 제거하여 평탄한 도금층을 형 성하도...
  • 무전해 니켈은 일반적으로 여러가지 다르지만 종종 보완적인 이유로 사용된다. 다양한 응용 분야에서 이 피막은 부식과 침식을 줄이고 마찰과 마모를 줄이고 응력 균열을 방...
  • 침지 금도금욕 ^ Immersion Gold Plating 보통의 침지의 치환금도금을 말하며 구리, 구리 합금, 니켈 소재 등에 적용되며, 낮은 온도에서는 석출색상이 적흑색으로 되고, 많...
  • 1983년 Nepcom Show에서 미국의 도금기술, 특히 부분도금, 귀금속절감대책 및 PWB 기술의 현황을 조사할 목적으로 공장을 방문한 보고서