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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36844회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 2,6-디메틸 피리딘-2-아민과 그 유도체중 두가지는 전기화학적 임피던스 분광법 (EIS) 및 체중감량 기술을 사용하여 2 M HCl 용액에서 탄소강 (C- 강) 의 부식억제제를 조사...
  • 메카니칼 도금 ^ Mechanical Plating 1950년대 미국의 3M 사가 개발한 냉간압점에 의한 충격도금이다. 일반적으로 아연 ㆍ주석ㆍ카드뮴ㆍ납ㆍ구리ㆍ구리-아연ㆍ주석-카드뮴 ...
  • 전해착색은 황산 양극산화후 두번째 전해공정을 포함하는 2단계 공정이다. 그 효과는 양극 피막의 기공소재에 은이나 주석과 같은 적절한 금속을 도금하는 것이다.
  • 철족금속에서 철과 텅스텐과 유기공석을 만든 철-텅스텐 합금피막의 제작과, 내마모성 피막으로서 가능성을 검토 [鉄-タングステン合金めっき皮膜の耐磨耗性評価] 1. 텅스...
  • 전기도금 또는 표면 변환의 성공은 소재에서 오염 물질과 필름을 제거하는 데 달려 있다. 유기 및 비금속 필름은 밀착을 방해하여 밀착력이 저하되고 전착을 방지한다. 이 ...