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N. Eliaz 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자제품의 점진적인 소형화로 인해 현대의 핸드헬드 장치 (예 : 스마트 폰) 는 하나의 장치에 점점 더많은 기능을 통합 하였다. 이러한 장치의 핵심 요소중 하나는 HDI PCB...
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내식성 아연 또는 아연합금 표면을 향상시키기 위해 비크롬 함유 조성물 및 공정이 디스크로 처리 된다. 이 조성물은 티타늄 이온 또는 티타 네이트 공급원, 산화제 및 불소...
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니켈과 구리의 전기도금은 전기화학 산업에 있어서 이미 잘 알려진 기술로서 기존의 첨가제 역시 많이 개발이 되어있다. 그러나 도금하려고 하는 층의 형상이 매우 복잡...
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고체구리-구리 결합은 알려진 무전해구리욕을 사용하고 질소환경에서 1시간 동안 180 ℃ 에서 저온 어닐링을 사용하여 입증되었다. 공정 실행 가능성이 입증되었지만 본...
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P 함량이 17at % 이상인 무전해 NiP 피막은 비정질상태로 인해 박막저항기로 사용되는 것으로 잘 알려져 있다. 그러나 약 275 ℃ 에서 결정 상태가 비정질에서 결정으로 변하...