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N. Spyrellis 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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저 코스트를 필요로 하는 도금용으로 개발된 귀금속 팔듐도금
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폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으...
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티타늄 패널에 밀착성 및 균일한 층을 전착하기 위해 크로로 플라틴산 및 히드라진을 기본으로하는 무전해백금도금의 새로운 첨가제의 사용에 대해 설명하였다. 조건은 ...
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도금욕의 분석은 일상적인 모니터링 및 전기도금의 품질보증에 필요하다. 도금제품과 관련된 사양 및 비용이 증가함에 따라 조제, 배기가능한 성분 및 오염 물질에 대한 분...
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알칼리금속, 알칼리토금속, 암모늄 및 알킬 및 알카놀 설폰산의 치환된 암모늄염을 순수 금속 및 금속합금 황산염 전기도금조에서 첨가제로 사용하면 더 넓은 전류밀도 범위...