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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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- 고경질 니켈-붕소 Ni-B 합금도금층의 공정기술 확립함 - Ni-B 합금은 B 의 함량이 6 at % 이내에서는 나노결정 구조, 9 at % 이내에서는 비정질 구조를 이룸
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아스펙비가 다른 트렌치를 가진 부도체상에 균일한 도전막형성을 목적으로하여, 도금욕조성의 변화와 균일석출성에 관여하는 인자에 관하여 고찰
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수용성 전기도금액에 첨가제를 사용하는 것은 주로 피막의 성장과 구조에 생성되는 흥미롭고 중요한 효과로 인해 매우 중요하다. 첨가제의 잠재적인 이점에는 도금을 밝게하...
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알루미늄 박 표면에 무전해도금에 의해 아연을 도금하고, 알루미늄 박의 부식 및 팽창 과정과 메커니즘을 조사 하였다. 그 결과, 화학적 아연도금후 부식과정에서 알루...
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Amino silylated glass beads 는 염화팔라듐 PdCl2 수용액에서 팔라듐 Pd2+ 이온과 쉽게 결합할수 있으며, 이러한 Pd2+ 가 결합된 비드를 고온에서 차아인산소다 NaH2PO2수...