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검색글 Nadeem AHMAD 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36944회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 영어 14 페이지 / Sigrid Volk / Non Cyanide Alkaline Copper Process SurTec? 864 1. Introduction: Copper processes in general 2. Non cyanide alkaline copper proces...
  • 새로운 시안프리 염화카드뮴 도금공정을 소개하였고, 실험실과 워크샵으로 피막기능과 공정기능을 연구하였다. 랙도금욕의 조성은 염화카드뮴 35~40 g/l, 염화칼륨 140~180 ...
  • 반도체 산업에서 구리의 전착은 농도가 도금된 구리필름의 금속 인터커넥트를 위한 적절한 첨가제 감지 가능한 보이드가 없는 트렌치 및 비아 특성에 상당한 영향을 미치는 ...
  • 합금의 전해조성액, 전해조건, 전해조구조에 따라 석출된 합금피막을 음극전해 전위와 전조전압에 관하여 설명
  • 고주파 열처리 철강재료 소재표면을 고주파 유도전류에 따라 급열-급냉하여 소성하는 방법으로 특히 중탄소강ㆍ합금강ㆍ주조제품 등에 이용된다. 경화층의 두께는 0.4~5 ㎜...