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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 팔라듐을 전기 분해하여 석출시키기 위한 산성 수용성 팔라듐 전해 도금조와 이것의 제조 및 사용에 관한 것으로, 간단하며, 안정할 뿐 아니라 현저하게 높은 도금 효율을 ...
  • 첨가제는 플래티 그 수조에서 사용되며 원하는 품질을 유지하려면 보충해야 한다. 또한, 대부분의 제형은 도금 공정을 향상시키기 위해 하나 이상의 계면 활성제를 포함한다...
  • 코발트 Co / 구리 Cu 다층은 단일 전해질로 황동 소재에 전착되었으며, 진동 샘플 자력계를 사용하여 자기 특성을 측정하였다. 쿨롱 컨트롤러를 사용하여 0.2 nm 까지 다양...
  • 크롬 에칭액의 분석 ^ Chromium Etching Baths Analysis 무수크롬산 [크롬도금액분석] 중의 무수크롬 분석법 참조. 3가크롬 [크롬도금액분석] 중의 3가크롬 분석법 참조. 황...
  • 약 3~30 g/l 의 아연 Zn 이온, 약 0.2~20 g/l 의 니켈 Ni 이온, 약 20~300 g/l 의 알칼리 수산화물, 약 0.05~0.05 g/l 의 아연-니켈 합금도금욕을 제공한다. 약 10 g/l 의 ...