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Nenad V. Mandich 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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에칭공정 및 도금액의 개량에 따라 직접 무전해도금법으로 밀착성이 우수한 피막을 만들기 위한 실험
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무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금도금 피막과 NR 과 SBR 에 직접 가압에 대해 검토했다. Cu 함유량이 0~20 mol % 의 도금피막은 고무가 응집파괴 할 정도로 강력한 밀착력...
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서브 액추에이터의 피스톤 로드 표면층 균열 형성 메커니즘을 분석하여 표면층 균열의 특성과 원인 및 균열의 깊이 범위를 결정하였다. 폭발 스프레이 텅스텐카바이드 /코발...
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프린트배선판의 주로로 서브트랙티브법에 있어서 에칭공정에 관하여, 장치 및 에챤트의 특성 재생기술에 관하여 해설
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자동촉매 고속 크롬도금 ^ Self Regulating High Speed Chromium Plating Bath SRHS욕 |1| 크롬 도금욕중에 용해성이 극히 낮은 황산스트론튬 의 황산근 SO4-- 의 용해도를 ...