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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35889회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Ni-Al(OH)3 계에 있어서 비혼탁도금이 가능한 보고가 있어, 여기에 NO3- 의 전해 환원기 pH 전환을 이용한 피막제작 및 만든 피막의 물성에 관한 보고
  • 양극산화는 알루미늄 표면이 산화되어 알루미늄 산화물의 다공성 필름을 생성하는 전기화학 공정이다. 이 피막의 특성은 알루미늄의 외관을 향상시킨다. 피막은 다공성이기 ...
  • 반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는...
  • 철 및 철코발트합금도금은 무첨가 산성염욕에서 전기성형 되었다. 피막응력과 자기특성은 전착전류밀도와 작동온도에 의해 크게영향을 받았다. 일반적으로 낮은 피막응...
  • 황산구리도금조의 바스켓 포 구조에 관한 것으로, 다수의 바스켓의 전면에 박스형태로 밀봉 설치되어 바스켓에서 발생되는 도금의 악영향을 끼치는 이물질이나 불순물 ...