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Nick Issaev 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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COPPER GLEAMTM CuPulse 프로세스는 PPR 전류를 사용하여 인쇄회로기판의 구리도금을 위해 설계되었습니다. CuPulse 공정으로 최적화된 PPR 펄스의 조합은 기존 DC 전기...
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폴리에텔에텔 케톤 ^ Polyetherether Keton (PEEK) 내열성이 특히 뛰어난 열가소성 수지로, 폴리이미드에 비해 성형 가공이 용이하다. PEEK 은 내열성이 뛰어난 열가소성 수...
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ATMP + BTA + SO42- 가 첨가된 용액중에서 구리의 공식발생에 미치는 pH 의 영향에 관하여 검토
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알루미늄은 매우 간단하게 처리 할 수 있는 화학물질을 사용하여 양극산화처리 한다. 그러나 현재 많은 공장에서 재활용 장비를 사용하여 화학물질 수명을 연장하고 폐기물 ...
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접착에 적합한 금속 표면 및 알루미늄 합금에 대한 양극 산화 처리와 그 성장 과정 및 저자들이 개발한 접합성 및 내식성이 우수한 알루미늄 합금에 대한 2단계 양극 산화 ...