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Nobuyoshi KASAHARA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자기기나 계측기기 등으로부터 발생하는 전자파 또는 외부로 부터 침입하는 불요 전자파를 차단하는 것을 목적으로 고분자 성형물 상에 도전성을 부여하기 위한 [[무...
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전자 산업의 금 도금 공정은 전면 도금 또는 선택적 도금으로 분류할 수 있다. 선택 도금은 도금 공정에 사용되는 금을 더 많이 절약할 수 있고 도금 시간이 단축 되기 때문...
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다층 프린트 배선판을 이용한 MCM-L 중, 고밀도 배선에 유리하고 실장특성이 우수한 프린트배선판의 제조방법인 애디티브법에 관하여 그 재료의 중요성과 구체적 실장성에 ...
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구리착색 · Coloring of Copper 구리ㆍ황동 등의 착색은 감각적인 숙련에 의지하는 요소가 많기 때문에 문서로 표현하는 것이 어렵다. 착색 가공에 성공 여부는 금속의 합금...
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소재와 도금피막 및 박리제의 선정을 설명하고, 소재표면이 손상된 도금피막의 박리방법에 관하여 설명