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검색글 Norihiro YAMAKAWA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전자제품 또는 기타 응용분야를 위한 소프트 골드는 전해질에 금속을 추가하여 구조를 제어하고 매우 짧은 펄스전류와 긴 오프타임으로 전착하여 얻을수 있다. 소프트 ...
  • What is Zirconization? In short, it is a process that utilizes transition metal, low temperature cleaning technology, and rinse water quality maximization techni...
  • 헐셀 캐소드에 2차전류 분포를 전도지와 마이크로 컴퓨터를 조합하는 측정법으로, 분극의 영향을 간단히 예상할수 있는 방법
  • 수용액에서 금속이온의 자촉환원에 의한 무전해도금으로, 금속염, 금속이온 착화제, 환원제, 도금욕의 pH를 조정제 등의 염기로 만들어 진다.
  • 인 P 가 다량 혼입된 X선회절 도형이 프로드에 있어서 도금막을 비정질화 또는 비정질이라 부른다. 니켈-인 Ni-P 도금막의 P 농도가 높은경우 비정질구조에 관하여 연구