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Oosawa KENJI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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철 이온의 존재로 인한 H2SO4 산세척의 비활성화 매개 변수는 에나멜링 전에 강판의 실험실 산세 테스트를 기반으로 결정하였다. 산세시 시트의 질량 손실의 임계 값은 카보...
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유황계 착화제를 첨가하여 직환형 무전해 주석도금의 석출 원리와 방법등에서 프린트 배선에의 응용에 관하여 설명 [無電解スズめっきのプリント配線板への対応]
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삭산니켈계 봉공과 규산염계 봉공 및 이들을 합한 봉공에 관하여, 대표적으로 사용되는 봉공 기술을 간단히 소개
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경질금ㆍ연질금 도금 ^ Compare to Hard Gold & Soft Gold Plating [경질금도금욕|경질금도금]은 금의 입자 구조를 변경하여 보다 미세화된 입자 구조로 더 단단한 전착물을...
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실용 아연도금 강판 및 아연도금 강판의 모델시료상에 염수박막을 형성하여, 겔빌법에 의한 표면의 전위분포를 측정하고 아연도금 강판의 방식효과를 검토