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Osamu Takai 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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한국에서의 전기도금 분야에 대한 특허출원은 '90년대에 들어와 활성화되기 시작하였는데, 대체로 아연 Zn, 주석 Sn 계 등의 일성분계 도금과 전기 합금도금 분야에서 성장...
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도금욕중의 착화제의 농도와 그 배합비, pH 등의 용액형태를 기반으로하는 인자와 환원제의 영향에 관하여 검토
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구리이온, 착화제, 환원제로서 차아인산 화합물 및 리튬이온을 더 포함하는 것을 특징으로하는 환원 반응을 개시하기위한 금속 촉매를 포함하는 무전해 구리도금액을 기반으...
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페리시안화칼륨 ^ Potassium Ferricyanide ^ Potassium Hexacyanoferrate(III) K3〔Fe(CN)6〕 (적혈염) 헥사시안산철칼륨(III) 페로시안화칼륨 ([황혈염]) 을 할로겐 등으로...
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산성 광택주석 도금시 C-Dip Package 에 사용된 PbO-ZnO-B2O2 계 Solder glass 표면상의 Tin-Bridge 형성기구를 설명