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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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티오요소, 헥사민, EDTA 를 선택하여 이들의 효과를 전극반응론적으로 관찰한 결과 보고서
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전착된 Cu 특성 관리를 위해 유기 첨가제가 Cu 전기도금에서 핵심 역할을 하는 데 사용된다. 그러나 유기 첨가제는 Cu 전착 공정에서 점차적으로 분해된다. 각각의 전극에서...
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내식성 시험 방법 ^ Anti Corrosion Test Method 도금 및 도금소재의 부식 또는 침식(방어) 정도를 시험하는 방법을 말한다. 유공도 시험 · Pin Hole Test 도금 피막에서 소...
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현재까지 마이크로 전자공학 분야에서 재료의 중요성에도 불구하고이 작업 이외의 삼원합금 전착 모델이 없다. NiCoFe 삼원 전착을 위해 두가지 수치 모델을 개발하였다. 하...
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무전해니켈도금에 사용되는 구연산 3-소다 및 니트릴 3-삭산을 착화제로 한 Ti(vi) 이온에 관하여, 환원제에 의한 Ti(iii) 이온의 재생에 관한 실험적 검토를 보고