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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 P. Mdller 1건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17635회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 소재와 활성화제가 미리 결정된 기간 동안 서로 접촉하기 위해 구리도금조에 침지되는 배리어 층을 갖는 소재에 구리 도금방법을 설명한다.
  • 금 Au, 은 Ag, 납 Pb 과 함께 구리는 인간의 손으로 가공하고 형성한 최초의 금속중 하나였다. 가장 오래된 구리 공예품, 주로 장식용 물체는 고대 금 물체와 거의 같은 방...
  • 구리 박막을 제조하기 위해 알칼리 비시안화욕이 사용되었다. 다양한 온도에서 전착 속도의 영향을 피막의 표면 형태와 미세 구조를 조사하였다. 알칼리 비시안화욕으로 제...
  • 무전해 니켈-인 Ni-P 피막을 환원제로서 차아인산염을 사용하여 오픈-셀 알루미늄 폼 소재에 도금 되었다. 니켈스트라이크는 Ni-P 피막이 소재와 피막 사이를 맞 물리기...
  • 분산도금은 여러제료의 표면특성을 향상하는 새로운 도금으로발전하고 있으며, 최근 분산도금에 관하여 그 특성을 피막의 용용예로서 설명