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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 금속도금을 위한 팔라듐-주석 PdSn 촉매의 특성 분석 구리 Cu 의 무전해도금을 위해 절연소재를 활성화하는데 사용되는 PdSn 용액의 성분 농도와 촉매 활성을 측정하...
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납땜 및 회로 기판에 본딩층의 형성에 납땜 밀착성이 저하되도록 전기 부품의 실장은 이전판의추가 처리에 스토리지에 부식 문제가 있다
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욕의 pH, 온도 및 전류밀도등의 변화, 첨가제, 니트로3삭산, 아연이온 및 티오황산등의 첨가제에 따른 석출물에 관하여 주사형 전자현미경에 의한 표면형태를 관찰하고, 아...
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비시안화 구리도금 ^ Non Cyanide Copper Plating 시안을 사용하지 않는 구리도금욕은 [황산구리도금|황산구리 도금]ㆍ[피로인산구리도금|피로인산구리 도금]ㆍ[붕불화구리...