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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주석-아연 중성 글루콘산 용액의 개발 연구, 다양한 양극재료의 성능, 첨가제의 효과, 수소 감소 거동 및 이러한 도금의 내식성에 대한 연구가 이전에 보고되었다.
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티오말산 (TMA) 을 착화제로, 2-아미노에탄티올 (AET) 을 환원제로 사용하여 비시안화 무전해 금도금을 다목적 방법으로 조사하였고, TMA 는 금에 대한 우수한 착화제임...
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납 Pb 프리 전기도금은 전자산업에서 널리 사용되어 왔지만 전기도금의 적용은 여전히 몇 가지 과제에 직면해 있다. 납프리 도금분야의 현재 상황은 몇 가지 인기있는 주석 ...
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무전해 NiPd/Au 도금 공정에서 실장 특성에 미치는 Ni 피막의 박막화의 영향 및 그 메카니즘과 거기에서 얻어진 개선 방향성을 바탕으로 개발한 신규 무전해 초도막 NiPd / ...