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습식피막에 있어서 밀착성확보의 지침과 실제
Principle and practice to clear adhesion problems in plating

등록 : 2008.09.20 ⋅ 54회 인용

출처 : 표면기술, 48권 7호 1997년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.06.26
도금피막의 밀착성확보를 위한 지침과 평가방법 및 실제의 대책사례에 관한 설명
  • 전착을 이용한 원자력발전소 전열관 보수기술 개발을 위한 기초실험으로 Ni-P-B 합금전착에 대한 철스전류와 첨가제의 영향을 조사
  • 구리도금 기술로서 빌드업 방법으로 크게 기여하는 비아필링 구리도금 및 유사한 석출 메카니즘 등 스루홀 필링 구리도금 기술에 관하여 보고
  • 수소취성 (水素脆性) ^ Hydrogen Embritlement 수소취성은 도금 공정에 의해 생긴 수소가 도금액중에 방출되지 않고 금속제품에 침투함으로써 도금이 부러지거나 깨지고 갈...
  • 구리는 도금액에서 전착을 통해 웨이퍼 표면에 적용될수 있다. 구리도금 전해질은 일반적으로 황산(10 % -20 %)과 황산구리 (<10 %)로 구성된다. 균일한 도금을 보장하고 도...
  • 아세트아미드 시험 ^ Acetamide Exposure test [금도금]의 내식성을 시험하는 방법의 하나로, 아세트아미드 CH3CONH2 1% w/v 용액을 데시게이터의 하단에 넣고, 탈지된 시료...