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습식피막에 있어서 밀착성확보의 지침과 실제
Principle and practice to clear adhesion problems in plating

등록 2008.09.20 ⋅ 67회 인용

출처 표면기술, 48권 7호 1997년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.06.26
도금피막의 밀착성확보를 위한 지침과 평가방법 및 실제의 대책사례에 관한 설명
  • 공통 요인은 오늘날의 전자산업에서 요구하는 피막 특성의 증가하는 특이성 및 제어 특성을 반영하는 작동변수, 조성변화 및 도금용액 오염의 영향을 받는 피막처리다.
  • 전기 전자 부품용 주석도금, 구리 및 구리합금 스트립의 변색특성 및 형성 메커니즘을 조사하였으며, 변색제거 방법도 연구하였다. 변색은 공기 중의 산소와 습도의 작용으...
  • 크로메이트 반응 ^ Chromate Reaction 6가 크로메이트 반응 Zinc dissolution Zn + 2H+ → Zn2+ + H2 Zn → Zn2+ + 2e- Hexavalent chromium reduction H2CrO4 + 2/3H2 → Cr(O...
  • 일본테크노(주)의 초진동교반장치에 관한 설명
  • 고분자 OLED를 중심으로 전반적인 유기EL(OLED)의 기술적 특징을 살펴보고 이에 관한 산업시장 동향 등을 분석하고자 한다.