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습식피막에 있어서 밀착성확보의 지침과 실제
Principle and practice to clear adhesion problems in plating

등록 2008.09.20 ⋅ 61회 인용

출처 표면기술, 48권 7호 1997년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.06.26
도금피막의 밀착성확보를 위한 지침과 평가방법 및 실제의 대책사례에 관한 설명
  • 욕을 안정화시키기 위해 특수 부류의 피리딘 관련 질소화합물과 함께 설폰산 화합물을 사용하는 것을 포함하는 개선된 금속첨가제가 없는 팔라듐전기도금욕에 관한 것이다.
  • 무전해 납/납합금 도금 ^ Electroless Lead Plating 납 염, 주석 염, 환원제 및 안정화제가 포함된 도금욕으로 도금 시간, 온도 및 욕 조성이 피막의 품질에 영향을 미치는 ...
  • 헐셀 시편 · HullCell Test Sheet 헐셀시험용 음극|1| 판을 말한다. 용도와 응용에 따라 여러가지가 있다. 보통 0.3~0.5 mm 시편이 주로 이용되고 있으며, 너무 두꺼우면 응...
  • 나일론 · Nylon [헥사민|헥사메틸렌테트라민]과 염화아디프산 의 축합 중합 반응으로 만들어진 합성 고분자 [폴리아미드]의 총칭으로 아미드결합 -CONH- 의 사슬 모양의 구...
  • 차아인산염을 환원제로 사용하고 무전해도금조건하에서 수행되는 안정화된 무전해니켈도금욕은 수산화리튬을 첨가하여 아인산 음이온의 제거 및 제어하여 단기 또는...