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습식피막에 있어서 밀착성확보의 지침과 실제
Principle and practice to clear adhesion problems in plating

등록 : 2008.09.20 ⋅ 47회 인용

출처 : 표면기술, 48권 7호 1997년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.06.26
도금피막의 밀착성확보를 위한 지침과 평가방법 및 실제의 대책사례에 관한 설명
  • 분산도금 ㆍ Dispersion plating 분산도금 은 전기도금 및 무전해도금에 불용성 미립자를 분산하여 도금 금속과 함께 균일하게 미립자로 공석하는 도금으로 [복합도금] 이라...
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  • 광학거울은 전기주조된 니켈-철 합금으로 준비되었다. 설파메이트욕에서 니켈-철 합금 전기주조의 내부응력에 대한 유기첨가제의 영향을 스트레인 게이지로 제어되었다. 이 ...
  • BBI
    BBI ^ Bis(Benzene sulphonyl)-imide ^ N-(phenylsulfonyl)-benzensulfonamide C12H11O4NS2 = g/㏖ CAS : 1618-96-4 형상 : 백색~황색의 결정 분말 순도 : > 90 % ㏗ : 1~2 ...
  • 질산아연과 질산셀륨을 함유한 수용액에서, 전기화학적으로 은 Ag 막 위에 아연-셀륨-산소 Zn-Ce-O 막을 형성하여, 수용액중의 Ce 농도에 따라 Zn-Ce-O 막의 Ce 함유량, 결...