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습식피막에 있어서 밀착성확보의 지침과 실제
Principle and practice to clear adhesion problems in plating

등록 : 2008.09.20 ⋅ 58회 인용

출처 : 표면기술, 48권 7호 1997년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.06.26
도금피막의 밀착성확보를 위한 지침과 평가방법 및 실제의 대책사례에 관한 설명
  • 여러가지로 개발된 화성처리기술에 관하여 전처리를 중심으로 해설하였다.
  • 그동안의 생산을 둘러싼 환경으로서 사이타마 현 생활환경 조례가 2002년 4월에 시행되고 2007년 4월에는 기설설비에 적용이 시작되었다. 또한 개정 대기오염 방지법은 2006...
  • 0.5~20 g/l 팔라듐 Pd 이온, 0.3~2.0 g/l 금 Au 이온, 5~100 g/l 도전염 및 0.5~20 g/l 착화제를 함유하는 팔라듐도금 조성물에 0.3~5 g/l 의 합금금속 이온이 전기도금 소...
  • 구리전석에 있어서 첨가제의 흡착기구를 전기화학적으로 해석한 결과에 관하여 설명하였다. 황산구리욕에서 광택평골 전석피막은 PEPEG 염소 Cl-, SPS 또는 MPS 의 3성분을 ...
  • 316L 스테인리스강을 기존의 전해액으로 산을 포함하지 않는 NaCl계 전해액에 전해연마하는 것이다. NaCl계 전해액의 전해연마 효과를 기존의 H2SO4계 전해액과 비교하였다....